导热粉体Alumina Thermal Conductivity Filler

氧化铝导热粉体

氧化铝导热粉体

慧镁氧化铝导热粉体具有高导热系数、高绝缘性、低介电常数等优异特性。产品经过表面改性处理,与有机基体相容性好,广泛应用于导热硅胶垫、导热灌封胶、导热塑料等领域。可根据客户需求提供不同粒径级配方案,以满足不同应用场景的导热与加工性能要求。

技术参数

参数名称参数值
粒径范围5-50μm
导热系数≥30 W/m·K
白度≥92%
水分≤0.3%
建议添加量60-80%
包装规格20kg/袋

应用领域

导热硅胶垫导热灌封胶导热塑料LED散热电子封装