导热粉体Alumina Thermal Conductivity Filler
氧化铝导热粉体

慧镁氧化铝导热粉体具有高导热系数、高绝缘性、低介电常数等优异特性。产品经过表面改性处理,与有机基体相容性好,广泛应用于导热硅胶垫、导热灌封胶、导热塑料等领域。可根据客户需求提供不同粒径级配方案,以满足不同应用场景的导热与加工性能要求。
技术参数
| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 粒径范围 | 5-50μm |
| 导热系数 | ≥30 W/m·K |
| 白度 | ≥92% |
| 水分 | ≤0.3% |
| 建议添加量 | 60-80% |
| 包装规格 | 20kg/袋 |
应用领域
导热硅胶垫导热灌封胶导热塑料LED散热电子封装