高纯氧化铝粉体的制备工艺与导热性能研究

高纯氧化铝粉体作为电子散热领域的关键基础材料，其导热性能直接决定最终产品的散热效果。随着5G通信、新能源汽车、大功率LED等高新技术产业的快速发展，市场对高导热、高绝缘、高纯度的氧化铝粉体需求持续增长。

目前主流的制备工艺包括拜尔法、硫酸铝铵热分解法、溶胶-凝胶法和水热法等。不同工艺所制备的粉体在粒径分布、形貌、晶体结构和杂质含量等方面存在差异，这些差异会显著影响粉体的堆积密度和导热性能。

研究表明，球形度高、粒径分布合理（双峰或三峰级配）的氧化铝粉体在有机基体中可形成更致密的堆积结构，显著降低界面热阻，提升复合材料的整体导热系数。同时，对粉体进行表面改性处理，可进一步改善其与聚合物的界面相容性，减少界面缺陷，从而进一步提升导热性能。

慧镁新材料通过自主研发的高纯氧化铝制备与表面改性工艺，已实现粒径可控、级配可调的高性能导热粉体的稳定生产，导热系数可稳定达到30 W/m·K以上，可满足不同客户在导热硅胶垫、灌封胶、导热塑料等领域的应用需求。